Hi,
weil der Lüfter (Ventilator) nach meiner Beurteilung zu laut lief und das Gerät auch sehr warm wurde, habe ich mich zum Lüfterausbau/-Reinigung entschlossen. Er war nur wenig mit Staub und Flusen verschmutzt, aber bei der Gelegenheit wollte ich auch die Wärmeleitpaste erneuern und dazu meine Frage:
Es liegen zwei IC unter einem Wärmeleitblech. Für den einen IC gibt es schöne glatte, harte Gegenflächen und da ist mir die Sache klar. Der andere hat für die Gegenflächen anderes Material, ein weichesKunststoff- oder gummiartiges Material (etwa 1mm dick). Durch die graue Materialfärbung kann man nichts von alter Leitpaste sehen und durch Kratzen beschädigt man eher die weiche Oberfläche.
Es könnte sein, dass die graue Fläche ein besonderes leitfähiges, elastisches Material ist, um wenigstens einen Anpreßdruck für die Wärmeleitung an er Gegenfläche zu erreichen. Dann erhielte die Fläche auch neue Leitpaste und das wär's dann.
Für Hinweise wäre ich dankbar.
KlausR
Fujitsu Lifebook S7110 BT, Lüfterausbau
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"graue Fläche", nun ist mir die Sache klar: Es handelt sich um einen Wärmeleit-Pad, den es u.a. auch bei amazon gibt. Also nur sauber machen und auf ausreichenden Anpressdruck achten.
KlausR -
Bei älteren Laptops sind die manchmal vergammelt. Dass man die sich auch kaufen kann, wusste ich gar nicht.
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Die gibt es heute noch auf Grafikkarten. Damit wird der VRAM mit dem Kühlkörper in Kontakt gebracht. Auch gibt es Wärmeleitpads die wie doppelseitiges Klebeband kleben. Damit kann man Kühlkörper montieren, wo es keine Halterungen, oder Verankerungen gibt.
Jetzt aber auf die Idee kommen, und eine CPU/ GPU damit zu konfrontieren rate ich rigoros ab. Wärmeleitpads leiten merklich schlechter als Wärmeleitpaste. In vielen Wärmeleitpads befinden sich auch Stofffasern, die auf Hitze >100°C nicht gut reagieren.
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